QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。 NOTEBOOK I760通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。 NOTEBOOK I760 BGA返修台特点： 1、 采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，在回流焊接过程中不存在气流,BGA重新植球的成功率接近100% 2、 采用非接触式红外传感器直接测控BGA表面的温度，真正实现闭环控制,温度控制精确.灵敏 3、 顶部和底部均采用中波暗红外加热,热分布均匀,*可以满足无铅制程要求! 4、 采用进口加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性! 5、 PCB夹板科学便捷且可前后移动移动 6、 智能自动化程度高，操作由电脑控制更便捷！ 7、 整机设计科学人性化,简单易学 ,快速入门！ NOTEBOOK I760 BGA返修系统主要技术参数 | 型号： | NOTEBOOK I760 | | 总功率： | 2400W（max） | | 底部预热功率： | 400W*4=1600W （红外陶瓷发热板） | | 顶部加热功率： | 180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm） | | 顶部加热器尺寸： | 60*60mm | | 底部辐射预热器尺寸： | 260*260mm | | zui大线路板尺寸： | 420mm*500mm | | 通讯： | RS-232C（可与PC联机） | | 红外测温传感器： | 0-300℃（测温范围） | | 外接K型传感器： | 可选件 | | 外形尺寸 | 330（L）×380（W）×440（H）mm | | 重量 | 20KG |
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修
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