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常州快克NOTEBOOK I760 BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK I760 BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK I760 BGA返修台的详细资料:

QUICK  BGA返修台简述:

QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理,提供了理想的热分布和合适的峰值温度,对于需要大热容量PCBBGA以及无铅工艺等都可轻松处理,安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。

NOTEBOOK I760通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度,温度控制准确、灵敏,从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求;其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热,热分布均匀,从而获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度;红外加热器下面的可调光圈,可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热,而不需要返修喷咀。

 

NOTEBOOK I760 BGA返修台特点:

 

1、  采用开放式暗红外加热,无需喷嘴,在回流焊接过程中不存在气流,BGA重新植球的成功率接近100%

2、  采用非接触式红外传感器直接测控BGA表面的温度,真正实现闭环控制,温度控制精确.灵敏

3、  顶部和底部均采用中波暗红外加热,热分布均匀,*可以满足无铅制程要求!

4、  采用进口加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性!

5、  PCB夹板科学便捷且可前后移动移动

6、  智能自动化程度高,操作由电脑控制更便捷!

7、  整机设计科学人性化,简单易学 ,快速入门!

NOTEBOOK I760  BGA返修系统主要技术参数

型号:

NOTEBOOK I760

总功率:

2400Wmax

底部预热功率:

      400W*4=1600W (红外陶瓷发热板)

顶部加热功率:

180W*4=720W(红外发热管,波长约2-8μm

顶部加热器尺寸:

60*60mm

底部辐射预热器尺寸:

260*260mm

zui大线路板尺寸:

420mm*500mm

通讯:

RS-232C(可与PC联机)

红外测温传感器:

0-300(测温范围)

外接K型传感器:

可选件

外形尺寸

330L)×380W)×440Hmm

重量

20KG

 


用途:

1.     适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIPQFPPLCC等。

2.   广泛用于手机,数码相机,液晶电视,笔记本,台式电脑等芯片级返修

产品相关关键字: BGA返修台
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