NOTEBOOK I760B BGA返修台特点： 1、 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2、 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。 3、 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。 4、 PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。 5、 IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能. NOTEBOOK I760B BGA返修系统主要技术参数 | 型号： | NOTEBOOK I760B | | 总功率： | 2000W（max） | | 底部预热功率： | 1500W （红外加热管） | | 顶部加热功率： | 720W（红外发热管，波长约2-8μm） | | 顶部加热器尺寸： | 60*60mm | | zui大线路板尺寸： | 420mm*500mm | | 通讯： | RS-232C（可与PC联机） | | 红外测温传感器： | 0-300℃（测温范围） | | 外接K型传感器： | 可选件 | | 外形尺寸 | 330*380*440 mm | | 重量 | 20KG |
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
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