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常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修台的详细资料:

NOTEBOOK I760B BGA返修台特点:

1、  无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。

2、  顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。

3、  采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。

4、  PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。

5、  IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能.

NOTEBOOK I760B  BGA返修系统主要技术参数

型号:

NOTEBOOK I760B

总功率:

2000Wmax

底部预热功率:

             1500W (红外加热管)

顶部加热功率:

  720W(红外发热管,波长约2-8μm

顶部加热器尺寸:

60*60mm

zui大线路板尺寸:

420mm*500mm

通讯:

RS-232C(可与PC联机)

红外测温传感器:

0-300(测温范围)

外接K型传感器:

可选件

外形尺寸

330*380*440 mm

重量

20KG


用途:

1.     适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIPQFPPLCC等。

2.   广泛用于手机,数码相机,液晶电视,笔记本,台式电脑等芯片级返修

产品相关关键字: BGA返修台
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