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常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修台的详细资料:

QUICK  BGA返修台简述:

QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760A采用红外传感技术和温度闭环控制原理,提供了理想的热分布和合适的峰值温度,对于需要大热容量PCBBGA以及无铅工艺等都可轻松处理,安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。

在任何时候,NOTEBOOK I760A都通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度,温度控制准确、灵敏,从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求;其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热,热分布均匀,从而获得焊接工艺的zui佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度;红外加热器下面的可调光圈,可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热,而不需要返修喷咀。

 

 

 

NOTEBOOK  I760A  BGA返修台特点:

 

*       非接触式红外传感器直接测控BGA温度,焊接过程中无气流干扰,拆焊尽在掌控中

*    无需喷嘴,零成本使用

*    简单易学 ,快速入门!

*  zui专业的焊接设备制造商

*  服务周到,终生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系统主要技术参数

 

型号:

NOTEBOOK I760A

总功率:

2400Wmax

底部预热功率:

             400W*4=1600W   (红外陶瓷发热板)

顶部加热功率:

  720W(红外发热管,波长约2-8μm

顶部加热器尺寸:

60*60mm

底部辐射预热器尺寸:

260*260mm

zui大线路板尺寸:

420mm*500mm

通讯:

RS-232C(可与PC联机)

红外测温传感器:

0-300(测温范围)

外接K型传感器:

可选件

外形尺寸

  330L)×380W)×440Hmm

重量

  20Kg

用途:

1.     适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIPQFPPLCC等。

2.    广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。

产品相关关键字: BGA返修台
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