QUICK BGA返修台简述: QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760A采用红外传感技术和温度闭环控制原理,提供了理想的热分布和合适的峰值温度,对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理,安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。 在任何时候,NOTEBOOK I760A都通过精确的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度,温度控制准确、灵敏,从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求;其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热,热分布均匀,从而获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度;红外加热器下面的可调光圈,可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热,而不需要返修喷咀。
NOTEBOOK I760A BGA返修台特点: * 非接触式红外传感器直接测控BGA温度,焊接过程中无气流干扰,拆焊尽在掌控中 * 无需喷嘴,*使用 * 简单易学 ,快速入门! * *的焊接设备制造商 * 服务周到,终生保修 NOTEBOOK I760A BGA返修系统主要技术参数 型号: | NOTEBOOK I760A | 总功率: | 2400W(max) | 底部预热功率: | 400W*4=1600W (红外陶瓷发热板) | 顶部加热功率: | 720W(红外发热管,波长约2-8μm) | 顶部加热器尺寸: | 60*60mm | 底部辐射预热器尺寸: | 260*260mm | zui大线路板尺寸: | 420mm*500mm | 通讯: | RS-232C(可与PC联机) | 红外测温传感器: | 0-300℃(测温范围) | 外接K型传感器: | 可选件 | 外形尺寸 | 330(L)×380(W)×440(H)mm | 重量 | 20Kg | 用途: 1. 适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。 |