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常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修台的详细资料:

QUICK  BGA返修台简述:

QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理,将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的zui佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度,QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了zui大功率为2400W的可调加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式,热风局部加热对应BGA底部PCB部分,并加以温度曲线控制,红外加热部分对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀,从而实现高可靠的无铅焊接

 

NOTEBOOK A770 BGA返修台特点:

 

*  采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。

* 采用大功率无刷直流电机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。

* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。

*  上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确热量均匀。

*  强力恒流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。

*  可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数

电源规格

220V50Hz,2.5KW

zui大线路板尺寸

330*360mm

zui小芯片尺寸

2*2mm

zui大芯片尺寸

60*60mm

底部辐射预热尺寸

330*360mm

热风加热温度

500(max)

底部预热温度

500(max)

顶部热风加热功率

700W

底部热风加热功率

700W

底部红外预热功率

1600W

侧面冷却风扇可调风速

3.5m3/min

红外K型传感器

3

通讯

标准RS-232C(可与PC联机)

外型尺寸

610(L)×580(W)×520(H)mm

设备重量

23.50Kg


 

 

用途: 

1.     适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIPQFPPLCC等。

2.    广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。

产品相关关键字: BGA返修台
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