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常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修台的详细资料:

NOTEBOOK  A770B BGA返修台特点:

 

*采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 
*采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。 
*配有直插式钛合金热风喷嘴,控制灵活,拆卸方便。
*顶部热风可编程控制,温度精确、热量均匀。

*可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。

*配置可移动支架,实现前后左右*的移动。

NOTEBOOK I770B  BGA返修系统主要技术参数

电源规格

220V/230V AC 50/60HZ

总功率

2000Wmax

顶部热风加热功率

700W

底部红外预热功率

1500W

底部辐射预热尺寸

330*360mm

热风加热温度

450(max)

底部预热温度

300(max)

zui大线路板尺寸

420mm*500mm

zui大BGA尺寸

60*60mm

通讯

标准RS-232C(可与PC联机)

外型尺寸

330(L)×380(W)×440(H)mm

设备重量

20Kg

 

 

用途: 

 

 

 

1.     适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIPQFPPLCC等。

2.   广泛用于手机,数码相机,液晶电视,笔记本,台式电脑等芯片级返修
 

 

产品相关关键字: BGA返修台
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