NOTEBOOK A770B BGA返修台特点： *采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
*采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
*配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。
*顶部热风可编程控制，温度精确、热量均匀。 *可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。 *配置可移动支架，实现前后左右*的移动。 NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数 | 电源规格 | 220V/230V AC、 50/60HZ | | 总功率 | 2000W（max） | | 顶部热风加热功率 | 700W | | 底部红外预热功率 | 1500W | | 底部辐射预热尺寸 | 330*360mm | | 热风加热温度 | 450℃（max） | | 底部预热温度 | 300℃（max） | | zui大线路板尺寸 | 420mm*500mm | | zui大BGA尺寸 | 60*60mm | | 通讯 | 标准RS-232C（可与PC联机） | | 外型尺寸 | 330（L）×380（W）×440（H）mm | | 设备重量 | 20Kg |
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
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