NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 BGA返修设备规格及技术参数 IR部分主要技术参数： | 型号 | NOTEBOOK I760 | | 总功率： | 2400W（max） | | 底部预热功率： | 400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板） | | 顶部加热功率： | 180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm） | | 顶部加热器尺寸： | 60*60mm | | 底部辐射预热器尺寸 | 260*260mm | | 顶部加热器可调范围： | 20-60mm（X、Y方向均可调） | | 真空泵： | 12V/300mA, 0.05Mpa（max） | | zui大线路板尺寸 | 420mm*500mm | | 烙铁： | 智能数显无铅烙铁 | | 烙铁功率： | 60W | | 通讯： | RS-232C （可与PC联机） | | 红外测温传感器： | 0-300℃（测温范围） | | 重量： | 22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
| 型号： | RPC760 | | 功率： | 约15W | | 摄像仪： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 | |
