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常州快克NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台

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常州快克NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
  常州快克NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台 的详细资料:

NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修台主要组成部分
1.I760 BGA返修系统
红外回流焊部分
 
红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
2.IRsoft
焊接工艺操控软件
 
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
 
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

BGA返修设备规格及技术参数

IR部分主要技术参数:

型号

NOTEBOOK I760

总功率:

2400Wmax

底部预热功率:

400W*4=1600W   (暗红外陶瓷发热板)

顶部加热功率:

180W*4=720W   (红外发热管,波长约2~8μm

顶部加热器尺寸:

60*60mm

底部辐射预热器尺寸

260*260mm

顶部加热器可调范围:

20-60mmXY方向均可调)

真空泵:

12V/300mA,  0.05Mpamax

zui大线路板尺寸

420mm*500mm

烙铁:

智能数显无铅烙铁

烙铁功率:

60W

通讯:

RS-232C (可与PC联机)

红外测温传感器:

0-300(测温范围)

重量:

22Kg


RPC
回流焊工艺摄像仪

型号:

RPC760

功率:

15W

摄像仪:

22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480线;PAL制式

产品相关关键字: BGA返修台
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