QUICK855PG 可编程热风返修台特点: * 拆除芯片只需10S。 * 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。 * 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。 * 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。 * 具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。 * 带有真空吸笔,使用方便。 * 采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。 * 数字式温度校准,简单方便。 * 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠,简单方便。 * 温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到 ±2℃。 * 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。 * 可以设置工作时间,范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。 规格: 输入电压 | 交流220V | 功率 | 1300W | 热风的温度范围 | 100℃-500℃ | 风量 | 200L/min(6-200级) | 温区 | 6个 | 真空吸笔吸力 | 0.03MP | 温度稳定度 | ±2℃ | 流程通道数 | 10个 | 重量 | 约3.8Kg | 注:1、出风量的改变,对温度毫无影响 2、可根据实际需求订制风咀 |